JP2017112241A — 半導体装置
Assigned to Renesas Electronics Corp · Expires 2017-06-22 · 9y expired
What this patent protects
【課題】半導体装置の信頼性を向上する。【解決手段】配線基板ＷＢに搭載された半導体チップＣＨＰ１およびパッケージ構造体ＰＫＧ１と、半導体チップＣＨＰ１を覆い、かつ、配線基板ＷＢの表面に固定され、かつ、平面視において、パッケージ構造体ＰＫＧ１とは重ならないリッドＬＤ１とを備える。このとき、リッドＬＤ１は、平面視において、半導体チップＣＨＰ１と重なる上面部ＳＵと、配線基板ＷＢの表面に固定されるフランジ部ＦＬＧと、上面部ＳＵとフランジ部ＦＬＧとを接続する傾斜部ＳＬＰとを有する。そして、配線基板ＷＢの表面から上面部ＳＵの上面までの距離は、配線基板ＷＢの表面からフラ…
USPTO Abstract
【課題】半導体装置の信頼性を向上する。【解決手段】配線基板ＷＢに搭載された半導体チップＣＨＰ１およびパッケージ構造体ＰＫＧ１と、半導体チップＣＨＰ１を覆い、かつ、配線基板ＷＢの表面に固定され、かつ、平面視において、パッケージ構造体ＰＫＧ１とは重ならないリッドＬＤ１とを備える。このとき、リッドＬＤ１は、平面視において、半導体チップＣＨＰ１と重なる上面部ＳＵと、配線基板ＷＢの表面に固定されるフランジ部ＦＬＧと、上面部ＳＵとフランジ部ＦＬＧとを接続する傾斜部ＳＬＰとを有する。そして、配線基板ＷＢの表面から上面部ＳＵの上面までの距離は、配線基板ＷＢの表面からフランジ部ＦＬＧの上面までの距離よりも大きい。【選択図】図３
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