JP Patent

JP2005158770A — 積層基板とその製造方法及び前記積層基板を用いたモジュールの製造方法とその製造装置

Assigned to Panasonic Holdings Corp · Expires 2005-06-16 · 21y expired

What this patent protects

【課題】電子部品が埋設された積層基板において、前記電子部品の実装密度が上がると接続の信頼性に問題があった。 【解決手段】上面に設けられたランドと集積回路1005等が半田1007により接続固定された基板1001と、この基板1001の上面に積層されるとともに、集積回路1005等の外周に隙間1008で形成された樹脂流動埋設部を有するシート1011とを備え、前記シート1011は、集積回路1005等が埋設される孔1012が設けられた織布或いは不織布で形状を保持しつつ、この織布或いは不織布に熱流動性のある樹脂1016を含浸させ加熱圧着したものであり、これにより、電子…

USPTO Abstract

【課題】電子部品が埋設された積層基板において、前記電子部品の実装密度が上がると接続の信頼性に問題があった。 【解決手段】上面に設けられたランドと集積回路1005等が半田1007により接続固定された基板1001と、この基板1001の上面に積層されるとともに、集積回路1005等の外周に隙間1008で形成された樹脂流動埋設部を有するシート1011とを備え、前記シート1011は、集積回路1005等が埋設される孔1012が設けられた織布或いは不織布で形状を保持しつつ、この織布或いは不織布に熱流動性のある樹脂1016を含浸させ加熱圧着したものであり、これにより、電子部品との接続の信頼性が向上する。 【選択図】図1

Drugs covered by this patent

Patent Metadata

Patent number
JP2005158770A
Jurisdiction
JP
Classification
Expires
2005-06-16
Drug substance claim
No
Drug product claim
No
Assignee
Panasonic Holdings Corp
Source
FDA Orange Book + USPTO grounding via Google Patents

Bibliographic data sourced from FDA Orange Book + USPTO public records. Plain-English summary generated by AI grounded in source text. Patent term extensions (PTR, SPC, pediatric) may shift the effective expiry. Not legal advice.

Track this patent

Get a daily-checked alert when vulnerability score, expiry, classification, or assignee changes. Email, Slack, or Teams delivery. Pro: 50 watches, Free: 3.