JP2002237014A — サスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ及びヘッドジンバルアセンブリの製造方法
Assigned to SAE Magnetics HK Ltd · Expires 2002-08-23 · 24y expired
What this patent protects
(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップのより効果的な放熱を行えるサス ペンション、ＨＧＡ及びＨＧＡの製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を 有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスライダを固 着している弾性を有するステンレス鋼によるフレクシャ と、フレクシャを支持しており、磁気ヘッドスライダに 所定の荷重を与えるためのステンレス鋼によるロードビ ームと、薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチ ップと、ＩＣチップが実装された配線部材と、ＩＣチッ プの実装されている部分を少なくとも含む領域における 配線部材とロードビ…
USPTO Abstract
(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップのより効果的な放熱を行えるサス ペンション、ＨＧＡ及びＨＧＡの製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を 有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスライダを固 着している弾性を有するステンレス鋼によるフレクシャ と、フレクシャを支持しており、磁気ヘッドスライダに 所定の荷重を与えるためのステンレス鋼によるロードビ ームと、薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチ ップと、ＩＣチップが実装された配線部材と、ＩＣチッ プの実装されている部分を少なくとも含む領域における 配線部材とロードビームとの間に挿入固着された、ステ ンレス鋼より熱伝導率の高い部材とを備えている。
Drugs covered by this patent
- Venclexta (venetoclax) · AbbVie
Bibliographic data sourced from FDA Orange Book + USPTO public records. Plain-English summary generated by AI grounded in source text. Patent term extensions (PTR, SPC, pediatric) may shift the effective expiry. Not legal advice.
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