CN103094133B — 搭载半导体元件的基板
Assigned to Sumitomo Bakelite Co Ltd · Expires 2015-10-28 · 11y expired
What this patent protects
搭载半导体元件的基板（10），具有：芯基板（1）、搭载于芯基板（1）的一个面的半导体元件（2）、粘接芯基板（1）和半导体元件（2）的粘接膜（3）、嵌入半导体元件（2）的第一层（4）、设置于芯基板（1）的第一层（4）相反侧的与第一层（4）的材料及组成比率相同的第二层（5）、设置于第一层（4）和第二层（5）的至少一层的表层（6），并且粘接膜（3）25℃时的储能模量是5～1000MPa，表层（6）在玻璃化转变点Tg a ℃以下按照JISC6481进行检测的面方向上的热膨胀系数是40ppm/℃以下，该玻璃化转变点Tg a ℃是在20℃以上且按照JIS？C6481…
USPTO Abstract
搭载半导体元件的基板（10），具有：芯基板（1）、搭载于芯基板（1）的一个面的半导体元件（2）、粘接芯基板（1）和半导体元件（2）的粘接膜（3）、嵌入半导体元件（2）的第一层（4）、设置于芯基板（1）的第一层（4）相反侧的与第一层（4）的材料及组成比率相同的第二层（5）、设置于第一层（4）和第二层（5）的至少一层的表层（6），并且粘接膜（3）25℃时的储能模量是5～1000MPa，表层（6）在玻璃化转变点Tg a ℃以下按照JISC6481进行检测的面方向上的热膨胀系数是40ppm/℃以下，该玻璃化转变点Tg a ℃是在20℃以上且按照JIS？C6481进行检测的表层的玻璃化转变点Tg a ℃。
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